IBL汽相回流焊机系统

IBL汽相回流焊机系统

德国IBL公司专注于汽相技术及汽相焊接 设备开发与设计。自1985年开始研发新一代汽 相回流焊接系统，1991年起实现批量生产销 售。

经过三十年的研究和发展，不断开发创新 的汽相焊接应用技术，拥有在汽相加热方式下 热传递的核心技术和一系列汽相回流焊接系 统相关的专利技术。公司以其、 的产品和特的高可靠焊接技术，占有国际上 主要的市场，目前已在超过30个国家及地区广 泛应用。 IBL公司通过一套严格的质量检验程序， 对产品质量进行全面的控制，通过了ISO 9001 质量认证体系，并获 得多项技术专利及德国颁发的技术创新奖。  

IBL 公司致力于研发工业、电子PCB板、高密度、高 可靠超大规模SMT器件/模块的焊接技术，提供BLC大批量系列、CX 超大批量系列、VAC真空系列单机式/在线式等几十种汽相回流焊机 型，满足用户不同生产批量及焊接工艺的要求，广泛应用于各国航 空、航天、电子通信等电子领域及汽车、铁路机车、半导体等 高可靠工业领域。

德国IBL公司BLC系列汽相回流焊接系统采用汽相传热原理，具有温度均匀一致、低温安全焊接、 无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运 行等特点，满足多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛应用于欧美航空、航天、电子等 领域。  

性能特点：  

◇一体化设计，结构紧凑，具有单机式、在线式不同规格大PCB尺寸的多个机型，满足中小批量及大批量生产需求。 

◇快速汽相液预热系统，开机30-40分钟后即可进行焊接。 

◇内置立的预热/冷却腔及焊接腔双腔式设计，提高汽相腔的密封性，减少汽相液消耗。 ◇内置15英寸WINDOWS触摸控制电脑，可无限存储不同编程控制焊接程序，并可选配温度曲线记录、分析功能。 

◇可选配温度闭环控制监测通道，实时监测显示焊接温度曲线，并记录存档和温度曲线工艺分析。 

◇可采用IBL专利的HL直热时间模式、SVP柔性汽相升温模式、SVTC温度基准曲线模式等多种类型的自动闭环温度控制程 序，并具有IPS自学编程模式，快速实现用户不同焊接温度工艺曲线要求的焊接程序，满足不同类型的PCB板器件、异型 模块的焊接需求。对PCB板的加温速率可在1-3℃/秒内调节,温度均匀性小于±2℃。 

◇IBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。多温度控制模式 采用IBL特的二次保温技术，可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度，避免经常性更换汽相液的麻烦，满足军 品多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。

◇系统可选配IBL专利的快速冷却RCS系统，利用汽相液挥发快速带走温度的原理，降温速率可达普通降温速率的7倍， 高冷却速度高达3℃/秒以上，大大缩短了焊点凝固时间。在冷却过程中，PCB板保持不动直到焊点温度远低于晶化温度后 移出焊接腔体，确保焊点安全可靠的金相结构，提高焊点质量和可靠性。 

◇可选配红外预热系统，对PCB板进行大功率红外预热，也可选择汽相预热方式，满足用户不同焊接工艺要求。 

◇自动化程度高、人机界面合理、操作简单易学。 

◇系统装有透明观察窗口及内部照明装置，可观察整个焊接过程。 

◇内置4个通道温度传感器接口，实时监测工件温度，确保产品安全可靠。 

◇系统具有冷却水不足、内部腔体过热、汽相液不足等停机保护措施，了设备和人员安全。 

◇内置汽相液自动过滤循环及冷凝回收系统，了少的工作液损耗，降低了生产成本，汽相 液消耗15-20克/小时。 

◇回流焊接过程中，排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少，是环保型焊接工艺。 

◇系统能耗(耗电量)成本、工艺监控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流 焊，是长期率高的回流焊设备。 

◇设备日常维护要求低，每年仅仅需要1-2次维护，并具有低能耗运行的优点。

技术参数

在线式传输系统：Modules for Inline Operation 项目 型号 BLC 420/420i BLC 620/620i BLC 820/820i 单机/在线模式 单机式/在线式 单机式/在线式 单机式/在线式 长 度（L, mm） 1060/1820 1260/2020 1460/2220 深 度（D, mm） 1960/2490 1960/2490 1960/2490 高 度（H, mm） 1320/1320 1320/1320 1320/1320 进料/出料口高度 900mm-1000mm  PCB尺寸(单机) 450×540×80mm 650×540×80mm 850×540×80mm PCB尺寸(在线) 430×400×65mm 630×400×65mm 630×400×65mm 汽相液注入量 20kg 20kg 25kg 控制电脑 15英寸触摸屏控制电脑 冷却水流量、接口、压力 3 L/min 1/2”/2.5-5 bar 3 L/min 1/2”/2.5-5 bar 3.5L/min 1/2”/2.5-5 bar  汽相液加热器功率 6.4kW 7.8kW 10.4kW 红外预热加热器功率 7.0kW 7.0kW 10.0kW 功耗/小时（带红外预热） 2.6kW/h 3.2kW/h 3.6kW/h 电 源 50Hz 380VAC 9.0kW 380VAC 9.0kW 380VAC 11kW 保险丝类型 20A“gl”或“C” 25A“gl”或“C” 32A“gl”或“C” 主机重量(kg) 约520/750 约650/920 约780/1070 SPECIFICATION 

 Premium Vapor Phase Soldering Series for Highest Demands   

全自动PCB上料/下料机构。 国际标准SMEMA标准通讯协议接口。 多轨道批次设计，自动排列组合多行PCB板，实现大批次焊接要求。 在线传动机构置于焊接区域以外，大程度降低了维护保养需求，确保设备长期可靠运行。 专利的紧凑型传动设计，设备总长度远远低于热风回流焊系统。 可快速切换在线运行模式或单机式运行模式，以满足临时小批量生产需求。 可选配自动轨道调宽功能，实现快速生产批次切换。

IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL 专利的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于 汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全 一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有 效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点 在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊 点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。  

性能特点：  

☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，大限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡 以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。 

☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），大限度抽出焊点气泡的同时，有 效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在短的时间内达到理想 的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保佳去泡效果和产品安全。 

☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，低真空压力小于10mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释 放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。 

☆IBL专利的汽相层内真空技术，确保真空腔温度可靠，消除任何温度偏差，确保PCB板焊点安全。 

☆IBL专利的二次保温技术，可实现真空腔内二次保温，实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同 时满足有铅或无铅焊接要求，满足有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用（选配）。 

☆具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度

、加热器功 率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。 

☆设备配置了IBL专利技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平 运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件 无任何震动和移位。 

☆可选配自动拼板的在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。 

☆系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多 种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。

中国总代理：  

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